32141010 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂

32141010-封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂

商品描述

+中文描述: 封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂

+英文描述: Resin cements and the like for encapsulating semiconductor device

+第一计量单位名称: 千克

+第二计量单位名称: ?

  • 2024年中国进出口统计
  • 中国出口统计

    中国出口总金额(美元):42324180
    中国出口总数量(千克):6196150
    中国出口第二总数量( ):

    中国进口统计

    中国进口总金额(美元):275908911
    中国进口总数量(千克):11251428
    中国进口第二总数量( ):

    中国出口目的国TOP5

    出口目的国 金额美元 出口数量 数量单位 第二数量 第二数量单位
    中国台湾 14302704 1339244 千克 0
    澳大利亚 6521224 1862023 千克 0
    马来西亚 4982161 478151 千克 0
    越南 2719788 405958 千克 0
    韩国 2337138 114092 千克 0

    中国进口来源国TOP5

    进口来源国 金额美元 进口数量 数量单位 第二数量 第二数量单位
    日本 143745597 3742414 千克 0
    韩国 73539567 3739964 千克 0
    中国台湾 22244566 1215672 千克 0
    新加坡 9225181 871376 千克 0
    马来西亚 7981817 731514 千克 0
  • 产品归类信息
  • 归类于此海关编码下的详细产品名称:
    海关编码 附加码 商品名称 规格型号
    32141010 00 硅胶 飞机密封系统用207972ITL
    32141010 00 环氧封装料/无牌 YE-1081A缩水甘油封端双酚A环氧氯丙烷共聚...
    32141010 00 环氧模塑料 ;用于封装集成电路;PVC袋
    32141010 00 环氧树脂封装胶 备注;用于工业起电子件封装作用;塑料瓶
    32141010 00 灰色封漆 冲压机中压嵌缝作用
    32141010 00 聚硅氧烷 聚二甲基硅氧烷80%等;工业用;瓶
    32141010 00 密封脂/PLP牌 硅油;用于PLP电子器件封装用;管状瓶装;型号...
    数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》;
  • 申报要素
    • 商品编码 3214101000
      商品名称 半导体器件封装材料
      申报要素 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.成分含量[必填] 3.用途[必填] 4.施工状态下挥发性有机物含量[必填] 5.品牌(中文或外文名称)[必填] 6.型号[必填] 7.GTIN[选填] 8.CAS[选填] 9.其他[选填]
      法定单位名称 千克 法定第二单位
      最惠国进口税率 9% 普通进口税率 70% 暂定进口税率
      消费税率 0 出口暂定税率 出口关税率
      增值税率 13% 海关监管条件 检验检疫
      检验检疫信息 1. 代码:3214101000301 名称:半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体) 类型:易燃液体 HS代码:3214101000 HS名称:半导体器件封装材料 2. 代码:3214101000302 名称:半导体器件封装材料(其他化工品) 类型:其他化工产品 HS代码:3214101000 HS名称:半导体器件封装材料
  • 进出口分析报告
    • 【报告编号】:No.EX32141010
    • 【报告名称】:中国出口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂研究报告
    • 【报告格式】:电子版
    • 【交付方式】:Email发送
    • 【订购热线】:18505441832 (8:30--18:00周一至周五)

    中国出口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂研究报告目录

    期限:年1月~
    ----数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》

    Part Ⅰ 中国出口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂按国别分类分析
     1.1 按国别分类统计分析
     1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
     1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析

    Part Ⅱ 中国出口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂按省市分类分析
     2.1 按省市与海关分类统计分析
     2.2 各省市每月出口数量变化分析
     2.3 省市国别平衡表

    Part Ⅲ 中国出口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂按贸易方式与省市分析
     3.1 按贸易方式分类统计分析
     3.2 按省市分类分析

    Part 中国出口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂价格及趋势分析、出口产品档次分析

     
    • 【报告编号】:No.IM32141010
    • 【报告名称】:中国进口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂研究报告
    • 【报告格式】:电子版
    • 【交付方式】:Email发送
    • 【订购热线】:18505441832 (8:30--18:00周一至周五)

    中国进口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂研究报告目录

    期限:年1月~
    ----数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》

    Part Ⅰ 中国进口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂按国别分类分析
     1.1 按国别分类统计分析
     1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
     1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析

    Part Ⅱ 中国进口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂按省市分类分析
     2.1 按省市与海关分类统计分析
     2.2 各省市每月进口数量变化分析
     2.3 省市国别平衡表

    Part Ⅲ 中国进口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂按贸易方式与省市分析
     3.1 按贸易方式分类统计分析
     3.2 按省市分类分析

    Part 中国进口封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂价格及趋势分析、进口产品档次分析

     

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