+中文描述: 制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备
+英文描述: Oxidation,diffusion,annealing and other heat treatment equipment for the manufacture of semiconductor or IC
+第一计量单位名称: 台
+第二计量单位名称: 千克
出口目的国 | 金额美元 | 出口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
印度 | 24152965 | 129 | 台 | 1053505 | 千克 |
印度尼西亚 | 23116551 | 97 | 台 | 1437412 | 千克 |
俄罗斯 | 21178379 | 14 | 台 | 66709 | 千克 |
越南 | 14042630 | 93 | 台 | 761065 | 千克 |
老挝 | 13152807 | 95 | 台 | 849295 | 千克 |
进口来源国 | 金额美元 | 进口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
日本 | 996606299 | 1071 | 台 | 5532253 | 千克 |
美国 | 589880160 | 249 | 台 | 814780 | 千克 |
新加坡 | 242398397 | 84 | 台 | 432466 | 千克 |
德国 | 155369195 | 114 | 台 | 408806 | 千克 |
韩国 | 63105067 | 64 | 台 | 300833 | 千克 |
海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
84862010 | 00 | 高温烧结炉(功能:高温烧结太阳能电池表面电... | CENTROTHERM牌;型号DO-FF-HTO-12.500-550 |
84862010 | 00 | 高温烧结炉(用途:高温烧结太阳能电池表面电... | CENTROTHERM牌;型号DO-FF-HTO-12.500-300 |
84862010 | 00 | 加热器(热板烘干光刻胶) | 加热光刻胶;加热;ATV;HT306 |
84862010 | 00 | 晶片阴干箱 | SP01 |
84862010 | 00 | 快速退火炉 | 功能:晶圆热处理/品牌MATTSON/型号HELIOSXP |
84862010 | 00 | 模温机 | |
84862010 | 00 | 热熔机 | 6成新/GD-3001 |
84862010 | 00 | 烧结炉 | DO12500-300-FF-HTO-CANtrol |
84862010 | 00 | 台制真空烤箱 | S01 |
84862010 | 00 | 锡膏印刷机 | HOZ02i |
商品编码 | 8486201000 | ||||
商品名称 | 氧化、扩散、退火及其他热处理设备 | ||||
申报要素 | 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌(中文或外文名称)[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填] | ||||
法定单位名称 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
最惠国进口税率 | 0 | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | |
消费税率 | 0 | 出口暂定税率 | 出口关税率 | ||
增值税率 | 13% | 海关监管条件 | 检验检疫 | ||
检验检疫信息 | 1. 代码:8486201000999 名称:氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的) 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486201000 HS名称:氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的) |
中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月出口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备价格及趋势分析、出口产品档次分析
中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月进口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备价格及趋势分析、进口产品档次分析
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