84862010 制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备

84862010-制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备

商品描述

+中文描述: 制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备

+英文描述: Oxidation,diffusion,annealing and other heat treatment equipment for the manufacture of semiconductor or IC

+第一计量单位名称: 台

+第二计量单位名称: 千克

  • 2024年中国进出口统计
  • 中国出口统计

    中国出口总金额(美元):140715618
    中国出口总数量(台):757
    中国出口第二总数量( ):

    中国进口统计

    中国进口总金额(美元):2088769074
    中国进口总数量(台):1673
    中国进口第二总数量( ):

    中国出口目的国TOP5

    出口目的国 金额美元 出口数量 数量单位 第二数量 第二数量单位
    印度 24152965 129 1053505 千克
    印度尼西亚 23116551 97 1437412 千克
    俄罗斯 21178379 14 66709 千克
    越南 14042630 93 761065 千克
    老挝 13152807 95 849295 千克

    中国进口来源国TOP5

    进口来源国 金额美元 进口数量 数量单位 第二数量 第二数量单位
    日本 996606299 1071 5532253 千克
    美国 589880160 249 814780 千克
    新加坡 242398397 84 432466 千克
    德国 155369195 114 408806 千克
    韩国 63105067 64 300833 千克
  • 产品归类信息
  • 归类于此海关编码下的详细产品名称:
    海关编码 附加码 商品名称 规格型号
    84862010 00 高温烧结炉(功能:高温烧结太阳能电池表面电... CENTROTHERM牌;型号DO-FF-HTO-12.500-550
    84862010 00 高温烧结炉(用途:高温烧结太阳能电池表面电... CENTROTHERM牌;型号DO-FF-HTO-12.500-300
    84862010 00 加热器(热板烘干光刻胶) 加热光刻胶;加热;ATV;HT306
    84862010 00 晶片阴干箱 SP01
    84862010 00 快速退火炉 功能:晶圆热处理/品牌MATTSON/型号HELIOSXP
    84862010 00 模温机
    84862010 00 热熔机 6成新/GD-3001
    84862010 00 烧结炉 DO12500-300-FF-HTO-CANtrol
    84862010 00 台制真空烤箱 S01
    84862010 00 锡膏印刷机 HOZ02i
    数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》;
  • 申报要素
    • 商品编码 8486201000
      商品名称 氧化、扩散、退火及其他热处理设备
      申报要素 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌(中文或外文名称)[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填]
      法定单位名称 法定第二单位 千克
      最惠国进口税率 0 普通进口税率 30% 暂定进口税率
      消费税率 0 出口暂定税率 出口关税率
      增值税率 13% 海关监管条件 检验检疫
      检验检疫信息 1. 代码:8486201000999 名称:氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的) 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486201000 HS名称:氧化、扩散、退火及其他热处理设备(制造半导体器件或集成电路用的)
  • 进出口分析报告
    • 【报告编号】:No.EX84862010
    • 【报告名称】:中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备研究报告
    • 【报告格式】:电子版
    • 【交付方式】:Email发送
    • 【订购热线】:18505441832 (8:30--18:00周一至周五)

    中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备研究报告目录

    期限:年1月~
    ----数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》

    Part Ⅰ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按国别分类分析
     1.1 按国别分类统计分析
     1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
     1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析

    Part Ⅱ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按省市分类分析
     2.1 按省市与海关分类统计分析
     2.2 各省市每月出口数量变化分析
     2.3 省市国别平衡表

    Part Ⅲ 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按贸易方式与省市分析
     3.1 按贸易方式分类统计分析
     3.2 按省市分类分析

    Part 中国出口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备价格及趋势分析、出口产品档次分析

     
    • 【报告编号】:No.IM84862010
    • 【报告名称】:中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备研究报告
    • 【报告格式】:电子版
    • 【交付方式】:Email发送
    • 【订购热线】:18505441832 (8:30--18:00周一至周五)

    中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备研究报告目录

    期限:年1月~
    ----数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》

    Part Ⅰ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按国别分类分析
     1.1 按国别分类统计分析
     1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
     1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析

    Part Ⅱ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按省市分类分析
     2.1 按省市与海关分类统计分析
     2.2 各省市每月进口数量变化分析
     2.3 省市国别平衡表

    Part Ⅲ 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备按贸易方式与省市分析
     3.1 按贸易方式分类统计分析
     3.2 按省市分类分析

    Part 中国进口制半导体器件或IC的氧化扩散等热处理设备价格及趋势分析、进口产品档次分析

     

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