+中文描述: 制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备
+英文描述: Other etching and stripping equipment for the manufacture of semiconductor or IC
+第一计量单位名称: 台
+第二计量单位名称: 千克
出口目的国 | 金额美元 | 出口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
印度 | 38724035 | 94 | 台 | 1106589 | 千克 |
俄罗斯 | 20302573 | 21 | 台 | 28618 | 千克 |
老挝 | 10878686 | 45 | 台 | 614755 | 千克 |
印度尼西亚 | 10122442 | 68 | 台 | 734718 | 千克 |
越南 | 9751188 | 61 | 台 | 394442 | 千克 |
进口来源国 | 金额美元 | 进口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
日本 | 867780956 | 246 | 台 | 3053697 | 千克 |
奥地利 | 176297977 | 45 | 台 | 320490 | 千克 |
韩国 | 87795420 | 77 | 台 | 357990 | 千克 |
中国台湾 | 38849808 | 61 | 台 | 242362 | 千克 |
美国 | 27826865 | 50 | 台 | 53414 | 千克 |
海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
84862049 | 00 | 刻蚀机 | EC011/NEPIA01FXPomega,品牌:AVIZA<旧> |
84862049 | 00 | 刻蚀机 | NEOXL02/Exelan,品牌:LAM<旧> |
84862049 | 00 | 刻蚀机 | NEVIA01/CenturaIIeMax4CI,品牌AMAT<旧> |
84862049 | 00 | 链式氧化层刻蚀及外围刻蚀机 | InOxSideHT型,生产太阳能电池片用,RENA牌 |
84862049 | 00 | 湿法腐蚀及PSG去除设备 | 用于太阳能电池生产,RENA,INOXSIDEHT |
84862049 | 00 | 氧化刻蚀机 | NEOXL01/Exelan,品牌:LAM<旧> |
84862049 | 00 | 氧化刻蚀机 | NEOXL03/Exelan,品牌:LAM<旧> |
84862049 | 00 | 氧化刻蚀机 | NEVLA02/CenturaIIeMax,品牌:AMAT<旧> |
商品编码 | 8486204900 | ||||
商品名称 | 其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 | ||||
申报要素 | 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌(中文或外文名称)[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填] | ||||
法定单位名称 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
最惠国进口税率 | 0 | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | |
消费税率 | 0 | 出口暂定税率 | 出口关税率 | ||
增值税率 | 13% | 海关监管条件 | 检验检疫 | ||
检验检疫信息 | 1. 代码:8486204900101 名称:其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备(其它机床) 类型:其它机床 HS代码:8486204900 HS名称:其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 2. 代码:8486204900102 名称:其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备(电子行业成套设备) 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486204900 HS名称:其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备 |
中国出口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国出口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国出口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月出口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国出口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国出口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备价格及趋势分析、出口产品档次分析
中国进口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国进口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国进口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月进口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国进口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国进口制造半导体器件或IC的其他刻蚀及剥离设备价格及趋势分析、进口产品档次分析
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