84864021 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机

84864021-装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机

商品描述

+中文描述: 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机

+英文描述: Plastics encapsulating machines for the assembling of semiconductor or IC

+第一计量单位名称: 台

+第二计量单位名称: 千克

  • 2024年中国进出口统计
  • 中国出口统计

    中国出口总金额(美元):44611682
    中国出口总数量(台):2316
    中国出口第二总数量( ):

    中国进口统计

    中国进口总金额(美元):63189742
    中国进口总数量(台):126
    中国进口第二总数量( ):

    中国出口目的国TOP5

    出口目的国 金额美元 出口数量 数量单位 第二数量 第二数量单位
    日本 23514603 64 458007 千克
    新加坡 5635103 16 152119 千克
    俄罗斯 4381101 18 73271 千克
    中国香港 2020215 12 75642 千克
    韩国 1790350 9 44495 千克

    中国进口来源国TOP5

    进口来源国 金额美元 进口数量 数量单位 第二数量 第二数量单位
    日本 33451668 57 579269 千克
    马来西亚 19556604 21 159094 千克
    新加坡 3953018 10 44853 千克
    中国 2996823 23 61949 千克
    韩国 2965756 10 72737 千克
  • 产品归类信息
  • 归类于此海关编码下的详细产品名称:
    海关编码 附加码 商品名称 规格型号
    84864021 00 集成电路塑封机 IDEALMOLD80TONAUTO-MOULDINGSYSTEM
    84864021 00 旧的引线接合机 打连接线2005年生产已用6年还可用5年原...
    84864021 00 塑封机 半导体封装用;将二极管半导体元器件用环氧...
    84864021 00 塑封机(用于封装半导体和集成电路元件) TM-50
    84864021 00 塑封机HEATSHRINKTUNNEL 塑封用;塑封保护商品用;MIDWESTPACIFIC;MP-...
    84864021 00 塑封枪HEATGUN 塑封用;塑封保护商品用;MIDWESTPACIFIC;MP-...
    84864021 00 压模机 FFT1030W/用于发光二极管塑封成型
    84864021 00 压模机 FFT1030W-A/发光二极管的塑封成型
    84864021 00 压模机 FFT1030W-A/发光二极管塑胶成型
    84864021 00 压模机 FFT1030W-A/用于发光二极管的塑封成型
    数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》;
  • 申报要素
    • 商品编码 8486402100
      商品名称 塑封机
      申报要素 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌(中文或外文名称)[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填]
      法定单位名称 法定第二单位 千克
      最惠国进口税率 0 普通进口税率 30% 暂定进口税率
      消费税率 0 出口暂定税率 出口关税率
      增值税率 13% 海关监管条件 检验检疫
      检验检疫信息 1. 代码:8486402100999 名称:塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486402100 HS名称:塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
  • 进出口分析报告
    • 【报告编号】:No.EX84864021
    • 【报告名称】:中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告
    • 【报告格式】:电子版
    • 【交付方式】:Email发送
    • 【订购热线】:18505441832 (8:30--18:00周一至周五)

    中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告目录

    期限:年1月~
    ----数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》

    Part Ⅰ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按国别分类分析
     1.1 按国别分类统计分析
     1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
     1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析

    Part Ⅱ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按省市分类分析
     2.1 按省市与海关分类统计分析
     2.2 各省市每月出口数量变化分析
     2.3 省市国别平衡表

    Part Ⅲ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按贸易方式与省市分析
     3.1 按贸易方式分类统计分析
     3.2 按省市分类分析

    Part 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机价格及趋势分析、出口产品档次分析

     
    • 【报告编号】:No.IM84864021
    • 【报告名称】:中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告
    • 【报告格式】:电子版
    • 【交付方式】:Email发送
    • 【订购热线】:18505441832 (8:30--18:00周一至周五)

    中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告目录

    期限:年1月~
    ----数据来源:《全球海关数据智能Daas系统》

    Part Ⅰ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按国别分类分析
     1.1 按国别分类统计分析
     1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
     1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析

    Part Ⅱ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按省市分类分析
     2.1 按省市与海关分类统计分析
     2.2 各省市每月进口数量变化分析
     2.3 省市国别平衡表

    Part Ⅲ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按贸易方式与省市分析
     3.1 按贸易方式分类统计分析
     3.2 按省市分类分析

    Part 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机价格及趋势分析、进口产品档次分析

     

    郑重声明:本报告仅供行业内企业参考研究,严禁任何企业用作商业目的进行炒作,未经我方书面同意,任何企业不得将本报告部分或全部内容提供给其他组织和个人,仅限于企业内部研究使用;任何报刊、杂志、网站、电视等媒体未经我方书面授权,严禁复制、转播、引用、发布本报告任何文字及数据,违者我方将采取法律手段维护我方权益,同时因此与企业造成的纠纷自行承担。