+中文描述: 装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机
+英文描述: Plastics encapsulating machines for the assembling of semiconductor or IC
+第一计量单位名称: 台
+第二计量单位名称: 千克
出口目的国 | 金额美元 | 出口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
日本 | 23514603 | 64 | 台 | 458007 | 千克 |
新加坡 | 5635103 | 16 | 台 | 152119 | 千克 |
俄罗斯 | 4381101 | 18 | 台 | 73271 | 千克 |
中国香港 | 2020215 | 12 | 台 | 75642 | 千克 |
韩国 | 1790350 | 9 | 台 | 44495 | 千克 |
进口来源国 | 金额美元 | 进口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
日本 | 33451668 | 57 | 台 | 579269 | 千克 |
马来西亚 | 19556604 | 21 | 台 | 159094 | 千克 |
新加坡 | 3953018 | 10 | 台 | 44853 | 千克 |
中国 | 2996823 | 23 | 台 | 61949 | 千克 |
韩国 | 2965756 | 10 | 台 | 72737 | 千克 |
海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
84864021 | 00 | 集成电路塑封机 | IDEALMOLD80TONAUTO-MOULDINGSYSTEM |
84864021 | 00 | 旧的引线接合机 | 打连接线2005年生产已用6年还可用5年原... |
84864021 | 00 | 塑封机 | 半导体封装用;将二极管半导体元器件用环氧... |
84864021 | 00 | 塑封机(用于封装半导体和集成电路元件) | TM-50 |
84864021 | 00 | 塑封机HEATSHRINKTUNNEL | 塑封用;塑封保护商品用;MIDWESTPACIFIC;MP-... |
84864021 | 00 | 塑封枪HEATGUN | 塑封用;塑封保护商品用;MIDWESTPACIFIC;MP-... |
84864021 | 00 | 压模机 | FFT1030W/用于发光二极管塑封成型 |
84864021 | 00 | 压模机 | FFT1030W-A/发光二极管的塑封成型 |
84864021 | 00 | 压模机 | FFT1030W-A/发光二极管塑胶成型 |
84864021 | 00 | 压模机 | FFT1030W-A/用于发光二极管的塑封成型 |
商品编码 | 8486402100 | ||||
商品名称 | 塑封机 | ||||
申报要素 | 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌(中文或外文名称)[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填] | ||||
法定单位名称 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
最惠国进口税率 | 0 | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | |
消费税率 | 0 | 出口暂定税率 | 出口关税率 | ||
增值税率 | 13% | 海关监管条件 | 检验检疫 | ||
检验检疫信息 | 1. 代码:8486402100999 名称:塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486402100 HS名称:塑封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月出口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国出口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机价格及趋势分析、出口产品档次分析
中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月进口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国进口装配与封装半导体器件或集成电路的塑封机价格及趋势分析、进口产品档次分析
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