+中文描述: 装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置
+英文描述: Wire bonders for the assembling of semiconductor or IC
+第一计量单位名称: 台
+第二计量单位名称: 千克
出口目的国 | 金额美元 | 出口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
马来西亚 | 26329722 | 1267 | 台 | 738177 | 千克 |
新加坡 | 13730259 | 529 | 台 | 348084 | 千克 |
中国香港 | 10490035 | 372 | 台 | 324896 | 千克 |
俄罗斯 | 3205767 | 24 | 台 | 15759 | 千克 |
越南 | 2079236 | 124 | 台 | 101815 | 千克 |
进口来源国 | 金额美元 | 进口数量 | 数量单位 | 第二数量 | 第二数量单位 |
新加坡 | 507736055 | 9514 | 台 | 6015879 | 千克 |
德国 | 34257840 | 168 | 台 | 196099 | 千克 |
日本 | 29095542 | 521 | 台 | 352783 | 千克 |
泰国 | 15113340 | 281 | 台 | 146466 | 千克 |
中国 | 12619671 | 116 | 台 | 226227 | 千克 |
海关编码 | 附加码 | 商品名称 | 规格型号 |
84864022 | 90 | 集成电路焊线机 | EAGLE60AP |
84864022 | 90 | 金线键合机 | ICONNPOWERSERIESICONN牌 |
84864022 | 90 | 全自动金带键合机/品牌HESSE&KNIPPS | 用于半导体电池板,混合电路的键合,封装,型... |
84864022 | 90 | 全自动金丝球焊机(已用过) | 在芯片表面与引线框架上焊接金丝;KULICKE... |
84864022 | 90 | 全自动金丝球焊机(已用过) | 在芯片表面与引线框架上焊接金丝;SHINKAWA;... |
84864022 | 90 | 自动焊线机 | IHAWK/超声波焊接发光二极管 |
84864022 | 90 | 自动金线打线机 | Iconn;利用电弧让金线结成金球与LED金属电... |
商品编码 | 8486402200 | ||||
商品名称 | 引线键合装置 | ||||
申报要素 | 0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌(中文或外文名称)[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填] | ||||
法定单位名称 | 台 | 法定第二单位 | 千克 | ||
最惠国进口税率 | 0 | 普通进口税率 | 30% | 暂定进口税率 | |
消费税率 | 0 | 出口暂定税率 | 出口关税率 | ||
增值税率 | 13% | 海关监管条件 | 检验检疫 | ||
检验检疫信息 | 1. 代码:8486402200999 名称:引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486402200 HS名称:引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备) |
中国出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国出口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国出口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月出口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国出口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置价格及趋势分析、出口产品档次分析
中国进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置研究报告目录
期限:年1月~年月Part Ⅰ 中国进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置按国别分类分析
1.1 按国别分类统计分析
1.2 中国进口到全球各国每月数量变化分析
1.3 中国进口到全球各国每月金额变化分析
Part Ⅱ 中国进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置按省市分类分析
2.1 按省市与海关分类统计分析
2.2 各省市每月进口数量变化分析
2.3 省市国别平衡表
Part Ⅲ 中国进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置按贸易方式与省市分析
3.1 按贸易方式分类统计分析
3.2 按省市分类分析
Part Ⅳ 中国进口装配与封装半导体件或集成电路引线键合装置价格及趋势分析、进口产品档次分析
郑重声明:本报告仅供行业内企业参考研究,严禁任何企业用作商业目的进行炒作,未经我方书面同意,任何企业不得将本报告部分或全部内容提供给其他组织和个人,仅限于企业内部研究使用;任何报刊、杂志、网站、电视等媒体未经我方书面授权,严禁复制、转播、引用、发布本报告任何文字及数据,违者我方将采取法律手段维护我方权益,同时因此与企业造成的纠纷自行承担。