84864029-章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置

归类于此海关编码下的详细产品名称：

海关编码	附加码	商品名称	规格型号
84864029	00	IC卡封装机MME2000	配1个冷水装置1个吸尘装置
84864029	00	二极管自动银浆固晶机	利用智能式点胶系统将二极管芯片粘接到引线...
84864029	00	封装机	ICOS,CI-T1XO/CI-T130
84864029	00	焊片机	Diebonder(2007FS)
84864029	00	芯片粘贴机(旧)	粘贴芯片用;粘贴芯片用;品牌SHINKAWA;型...

• 商品编码	8486402900
  商品名称	其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
  申报要素	0.品牌类型[必填] 1.出口享惠情况[必填] 2.用途[必填] 3.功能[必填] 4.品牌（中文或外文名称）[必填] 5.型号[必填] 6.GTIN[选填] 7.CAS[选填] 8.其他[选填]
  法定单位名称	台	法定第二单位	千克
  最惠国进口税率	0	普通进口税率	17%	暂定进口税率
  消费税率	0	出口暂定税率		出口关税率
  增值税率	13%	海关监管条件		检验检疫
  检验检疫信息	1. 代码:8486402900999 名称:其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 类型:电子行业成套设备 HS代码:8486402900 HS名称:其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备

• 【报告编号】：No.EX84864029
• 【报告名称】：中国出口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置研究报告
• 【报告格式】：电子版
• 【交付方式】：Email发送
• 【订购热线】：18505441832 (8:30--18:00周一至周五)
  

中国出口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置研究报告目录

期限：年1月~年月
----数据来源：《全球海关数据智能Daas系统》

Part Ⅰ 中国出口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置按国别分类分析
　1.1 按国别分类统计分析
　1.2　中国出口到全球各国每月数量变化分析
　1.3　中国出口到全球各国每月金额变化分析

Part Ⅱ 中国出口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置按省市分类分析
　2.1 按省市与海关分类统计分析
　2.2　各省市每月出口数量变化分析
　2.3　省市国别平衡表

Part Ⅲ 中国出口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置按贸易方式与省市分析
　3.1 按贸易方式分类统计分析
　3.2 按省市分类分析

Part Ⅳ 中国出口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置价格及趋势分析、出口产品档次分析

• 【报告编号】：No.IM84864029
• 【报告名称】：中国进口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置研究报告
• 【报告格式】：电子版
• 【交付方式】：Email发送
• 【订购热线】：18505441832 (8:30--18:00周一至周五)
  

中国进口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置研究报告目录

期限：年1月~年月
----数据来源：《全球海关数据智能Daas系统》

Part Ⅰ 中国进口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置按国别分类分析
　1.1 按国别分类统计分析
　1.2　中国进口到全球各国每月数量变化分析
　1.3　中国进口到全球各国每月金额变化分析

Part Ⅱ 中国进口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置按省市分类分析
　2.1 按省市与海关分类统计分析
　2.2　各省市每月进口数量变化分析
　2.3　省市国别平衡表

Part Ⅲ 中国进口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置按贸易方式与省市分析
　3.1 按贸易方式分类统计分析
　3.2 按省市分类分析

Part Ⅳ 中国进口章注释11（3）规定的其他装配封装机器及装置价格及趋势分析、进口产品档次分析